pcb漲價最新消息(行情月報 ON、TI、NXP等動態追蹤，這些料號還要漲價)
八月電子元器件市場依然充滿了變數，九月將會受到哪些影響？TI、ON、ST等大廠又有哪些動態？未來價格、交期將會如何走向？請閱讀最新電子元器件市場月度報告。
原廠動態
洞察原廠動態，預判未來趨勢。
▌ON（安森美）
安森美方面，整體來看，供應狀況依舊緊張，部分產品供應略有緩解。NCV系列和NCP系列價格呈下降趨勢，且市場需求減弱。邏輯IC方面，交期30-50周，像NC7SZXX系列比較熱門。傳感器方面，交期50周以上，市場現貨很少，MT9系列比較熱門。通用二三極管市場價格有回落，不過排單交期依舊很長。
▌TI（德州儀器）
TI的常規型號缺貨情況已經基本得到緩解，目前市場處于供過于求的狀態，價格逐漸趨于正常價格，未來有可能繼續下降。綜合八月份來看，終端會更多地處于觀望狀態，等 積壓庫存的到貨，而不再基于調現貨，整個TI的行情是相對冷淡的。但TI 的TPS系列和DS90UB系列的汽車料需求很旺盛，市場交易火熱，這得益于汽車，尤其是新能源汽車的旺盛需求。預計TI這種行情情況將會在下半年持續下去。
▌ADI（亞德諾半導體）
LT系列漲價幅度大，價格下跌后仍然居于高位，LTC6813HLWE-1#3ZZTRPBF、LTC6994HS6-1#TRPBF雖然價格非常高但依然一貨難求；此外ADUM打頭的數字隔離器、ADM打頭的接口、AD5系列和AD7系列等價格基本遠超過正常市場價，價格居高不下。據說ADI又要進行新一輪的漲價，雖然幅度不會太大，但影響不容小覷。
▌NXP（恩智浦）
NXP8月份需求較7月有所增長。當前，NXP市場上比較短缺的是以汽車料為代表的S系列，LMX 部分。工業類的 MK系列同樣稀缺，如網紅料MK64FN1M0VLQ12處于一貨難求狀態，成交價已飆至萬元附近。MC、MCF 系列的 DSC，MCU緊缺也很明星啊。但NXP的LPC系列價格則持續下行。另外，其TJA系列大多價格很平穩。
▌Infineon（英飛凌）
供應方面：原廠目前積壓數量仍然很大，仍舊需要很長一段時間才能緩解，標準交期依舊為40-50周。情況并不樂觀。需求方面：SAK-TC1797-512F180EF AC，SAK-TC233LP-32F200N AC，SAK-TC233L-32F200F AC，SAK-TC387QP-160F300S等型號比較缺貨，價格處于高位，預計持續到明年。隨著近期需求的降低，一些低壓Mosfet都有庫存，如IRF250NPB IRF2804PBF，但部分高壓Mosfet依舊處于高位價格。
▌RENESAS（瑞薩電子）
瑞薩8月份以來的需求仍是處于結構性短缺之中，大部分用于工控、汽車等領域；而消費類產品需求持續下跌。其通用型號的物料需求明顯下滑，隨著產能的逐步釋放，部分型號交期有所緩解，之前頻繁延期的型號甚至提前到貨。此外，8位、32位MCU/MPU以及車用MCU交期都在38-52周，交期有延長趨勢，大部分單機片型號處于分貨狀態，信號鏈、接口IC以及開關穩壓器等產品交期40-60周。
▌ST（意法半導體）
STM8月份整體需求比較平淡，市場目前對價格要求也比之前更高。STM8S003F3P6TR的價格相較之前有一些回落，熱銷的STM32F030F103系列貨源較充足，也在保持平穩降價；一些汽車芯片目前還是較缺，從貨期顯示，也從緊缺轉為“配貨”狀態，持續供應緊張，VNQ7050AJTR這顆料市場一直有報價，但是真實庫存較少，報價也在持續攀升，從今年年初至現在價格翻了好幾倍。STM的整體交期仍沒有縮短的跡象，該缺的還是在缺，需求仍在。
▌Qualcowm（高通）
高通方面需求依舊甚少，客戶端持續觀望，等待價格回歸正常水位。網紅路由器芯片 AR8033-AL1A、AR8035-AL1B本月有部分現貨釋放，價格較之之前有很大幅度的下降。消費類產品供應飽和，目前現貨居多。本月熱門缺貨型號AR9331-AL3A、QCA9880-BR4A價格依舊高位且目前市場較少現貨支持，短期內恐將延續這一趨勢。
▌BROADCOM（博通）
博通近一個月需求持續降低，加上7月份是博通的季度末，原廠持續放貨，導致短期內供過于求。盡管如此，博通的交期并沒有任何改善，BCM系列仍然需要50周或者以上，PLX系列仍然在70周左右。因此只要去年沒有備的料，該缺的下半年還是會缺，所以也不能指望所有的系列都能夠緩解。目前服務器需求低迷，通訊類客戶也是不太樂觀，汽車相對還是有一些需求，但是客戶的接受度也遠遠下降了，之前炒到幾十上百美金的Phy，現在也回落的比較正常的價格。下半年可以預見的情況依然嚴峻。
重點回顧
本月對元器件市場有長遠影響的新聞。
▌車用芯片緊張未來恐將常態化
車用芯片價格稍有回落，但依然很缺貨！如模擬芯片、MCU、電源及接口芯片等，現在需求仍較為緊張，且預計將會一直持續到明年！而AI芯片、傳感器、存儲器等正逐步回落正常水平。而據Counterpoint Research發布的2022年第二季度全球乘用電動汽車銷售報告顯示，第二季度全球乘用電動汽車銷量同比增長61%！未來隨著車用芯片總體需求不斷擴大，多數車用芯片供給不足恐將成常態！
▌下行態勢持續，存儲芯片價格或進一步下探！
業界預計，今年下半年存儲器價格將持續下跌，這一形勢有可能延續到2023年。NAND Flash方面，盡管服務器市場需求穩定，但目前也已經進入庫存調節階段，導致NAND Flash市場供過于求態勢日益嚴重。DRAM方面，當前韓系原廠產出壓力不斷增加，為刺激供應商與客戶拉貨，讓價意愿明顯提高，促使價格跌幅持續擴大。
▌芯片成熟工藝“砍單潮”來襲，晶圓代工廠開始降價
由于通膨、升息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。近期中國大陸和中國臺灣地區晶圓代工廠在部分特定制程給出“優惠價”。此背景下，第四季度起相關芯片成本有望降低。
▌工信部提出的能源電子涉及6個具體細分方向
工信部提出的能源電子涉及6個具體細分方向：光電子器件(高速光通信芯片等)、功率半導體器件(IGBT、SiC及GaN等)、敏感元件及傳感類器件(新型MEMS傳感器等)、發光二極管、先進計算機系統、數據監測與運行分析系統。《指導意見》還提出，加快功率半導體器件等面向光伏發電、風力發電、電力傳輸、新能源汽車、軌道交通推廣。
▌市場需求激增，碳化硅襯底商紛紛斬獲大單
當前，電動汽車市場的飛速增長推動了電動汽車動力系統、車載電池充電裝置和充電基礎設施對碳化硅電力電子設備的需求。集邦咨詢預估，2022年車用碳化硅功率元件市場規模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。面對碳化硅的強烈需求，下游廠商紛紛選擇備貨，也因此，6英寸碳化硅襯底簽單不斷。